电子灌封胶主要用于电子元器件的灌封和封装保护，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常**性与使用寿命。其具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。

电子灌封胶的类型可以分为那些？

从材质类型来分，目前比较常见使用较多的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。下面就对这三类灌封胶的优缺点以及产品的主要用途进行详细介绍。 

一、环氧树脂灌封胶

优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的优点在于对材质的粘接力较好，拥有较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂灌封胶一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂灌封胶一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

二、聚氨酯灌封胶

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

三、有机硅灌封胶

优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和果冻胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质**，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高/元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用**性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点：粘结性能稍差。

应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较好的灌封材料。